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Ucima promuove il packaging made in Italy a Las Vegas







Dopo il successo ottenuto a Chicago nel 2018, Ucima è di nuovo pronta a varcare i confini statunitensi per approdare a Pack Expo (23-25 settembre), tra le più importanti fiere internazionali dedicate al processing e al packaging.

La destinazione quest’anno sarà il Convention Center di Las Vegas, consueta location che accoglie la manifestazione negli anni dispari. Settima tappa prevista dal programma di promozione internazionale 2019 dell’Associazione, la rassegna rappresenta un’ottima occasione di networking e una vetrina privilegiata per la tecnologia made in Italy, storicamente molto richiesta e apprezzata dal mercato a stelle e strisce.

All’evento parteciperanno oltre 50 imprese italiane del settore, di cui 11 all’interno della collettiva coordinata da ICE-Agenzia e Ucima. La piazza Italia, posta nella Upper South Hall del quartiere fieristico, ospiterà le aziende Apsol, C&C Group, Emmeti, GFT Automazioni, Ghezzi & Annoni, NO.EL., Pasta Technologies Group, Senzani Brevetti, SIAD Macchine Impianti, Tiberpack e Torq Packaging.

Presso la lounge istituzionale dell’Associazione sarà in distribuzione l’ultimo numero della rivista Packmedia Selection in lingua inglese, con sezioni dedicate al design e alla progettazione, ai dati di mercato e all’innovazione tecnologica.

Pack Expo si configura tra le manifestazioni più accreditate in uno dei mercati più appetibili per l’industria italiana del packaging. Secondo i dati del Centro Studi Ucima, gli USA risultano infatti tra i principali importatori di macchine per l’imballaggio a livello globale, con un valore complessivo che nel 2018 ha toccato i 3,1 miliardi di Euro (+11% rispetto al 2017). L’Italia si classifica il secondo maggior esportatore dietro la Germania con 676,6 milioni di Euro (+30,9% sul 2017) e una quota del 21,9% sul totale importato.

Subito prima di Pack Expo il tour promozionale di Ucima ha fatto scalo anche in Nigeria dove è in corso di svolgimento la fiera Propak West Africa e proseguirà poi verso E-Pack Tech (Shanghai, 23/26 ottobre 2019).